熱壓機又稱為邦定機 。根據熱壓的前言不同,能夠分為錫焊,ACF(異導游電膠帶),ACP(異導游電膠水),TBF(熱熔膠膜)。適用于FPC(柔性線路板),HSC(斑馬紙),TAB與LCD及PCB的連接。 因為消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨于細微化,傳統錫焊工藝現已難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐漸被手機設計商所使用。
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